技嘉这张X870E X3D超等冰雕主板，发售有一阵子了。我从装完系统到跑完游戏，前后用了大要一周，说几个最径直的感受。

先说一个装机时就会发现的细节。往时装新机，尤其是换平台，最烦的是系统装完发现网卡没运转，还得拿另一台电脑去下。这张板子把网卡运转径直塞进了BIOS芯片里，64MB容量，是惯例32MB的两倍。装Windows的本领平日联网，不必输号令跳过，系统装好网就通了。这个蜕变看着不大，但如实省了至少超过钟和一通折腾。

另一个装机体验上的变化是快拆琢磨。M.2散热装甲是旋钮式的，拧一下就能取下来，不必找小螺丝刀。何况装甲左侧有磁铁，瞄准位置我方就吸上去了，往时那种反复对不准孔位的震动感没了。PCIe插槽也有快拆按钮，在插槽右侧，按一下就能把显卡拔出来，不必再去抠卡扣。关于时常换显卡或者拆装搬机的用户，这个琢磨很实用。

外不雅上这张板子是全白，PCB、装甲、插槽王人是白的，适合组纯白主机。VRM散热装甲那块点亮后有无尽镜灯效，不算夸张。后面还有一整块散热背板，官方说能让VRM和芯片组的散热恶果提高14%傍边。骨子用手摸背板温度，在烤机时如实比不带背板的低不少。

供电规格是18+2+2相110A Dr.MOS，带9950X3D莫得任何问题。VRM散热用了鳍片式装甲加6mm热管和12W/mK的导热垫，永劫辰烤机比同类居品低6到8度。后面还有一形势散热背板，既能保护主板又能扶助散热。这些参数不需要过度解读，你只需要知谈即使把解决器压到极限，供电也不会成为瓶颈。

许多主板BIOS里的所谓黑科技，开云app在线下载入口开了之后跑分有变化，骨子游戏嗅觉不到。但技嘉这张主板的X3D鸡血样式2.0不同样。上一代鸡血样式1.0的问题在于，它对双CCD的9950X3D会径直屏蔽一个CCD并关掉多线程，16核变8核，玩游戏还行，一跑渲染就浮现。可是2.0的最大性能样式不再关中枢，而是用AI动态退换。实测Cinebench R23单核从2138涨到2209，多核也有5%的栽植，坐褥力不降反升。游戏方面，战地6在极限游戏样式下平均帧栽植了7.9%，CS2栽植了6.7%。最清楚的是1% low帧，赛博一又克2077里最大性能样式栽植了20%。这个栽植幅度是能径直感知到的，不是跑分自嗨。

内存方面，AI D5黑科技2.0亦然近似逻辑。开之前8000MT/s的蔓延79.2ns，开之后降到66.9ns，读写区分栽植11%和10%。不需要懂什么时序小参，BIOS里点一下就完事。关于不念念折腾但念念要高频内存收益的用户，这等于实打实的便利。

至于接口，这张板子给了两个40Gbps的USB4 Type-C，七个USB 3.2 Gen2，一个万兆网口加一个5Gbps网口，Wi-Fi 7天线是直插式的不必拧。五条M.2里两条是PCIe 5.0。这些数字说收场，说点真是的：你不需要买任何转接卡或者膨胀卡，总共高速建立王人能径直插满。

说到终末开云app，其实这张板子也不是莫得弃取，debug区的电源按钮和多功能按钮被移到了I/O面板上，需要俗例一下。但若是你预算够，念念要一张白色、稳固、不必折腾就能把X3D解决器性能压榨出来的主板，技嘉这张X870E X3D超等冰雕主板是当今最值得早先的遴荐之一。

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